IRG4CC50UB

부품 번호
IRG4CC50UB
제조업체 Infineon Technologies
기타 부품 번호
설명 IGBT DIE
규격서

제품 속성

부품 상태 Obsolete
장착 유형 Through Hole
부품 상태 Active
장착 유형 Surface Mount
작동 온도 -55°C ~ 125°C
작동 온도 -
공차 ±2%
저항 매칭 비율 -
저항비-드리프트 -
애플리케이션 -
회로 유형 Bussed
높이 - 앉은 상태 (최대) 0.094" (2.40mm)
온도 계수 ±100ppm/°C
핀 수 16
등급 Automotive
저항 (옴) 8.2k
저항기 수 15
엘리먼트 당 전력 80mW
패키지 / 케이스 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
크기 / 치수 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
IGBT 유형 -
전압 - 컬렉터 이미터 항복 (최대) 600 V
输入类型为韩文 Standard
전류 - 컬렉터 (Ic) (최대) 55 A
자격 인증 AEC-Q200
공급업체 장치 패키지 16-SOM
패키지 / 케이스 Die
공급업체 장치 패키지 Die
Vce(on) (Max) @ Vge, Ic 2V @ 15V, 10A

현물:1600

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