IRG4CC50UB

Número de pieza
IRG4CC50UB
Fabricante Infineon Technologies
Otros números de piezas
Descripción IGBT DIE
Especificaciones

Atributos del producto

Estado de la Pieza Obsolete
Tipo de Montaje Through Hole
Estado de la Pieza Active
Tipo de Montaje Surface Mount
Temperatura de Operación -55°C ~ 125°C
Temperatura de Operación -
Tolerancia ±2%
Relación de Coincidencia de Resistencias -
Deriva de la Relación de Resistencias -
Aplicaciones -
Tipo de Circuito Bussed
Altura - Montado (Máx) 0.094" (2.40mm)
Coeficiente de Temperatura ±100ppm/°C
Número de Pines 16
Grado Automotive
Resistencia (Ohms) 8.2k
Número de Resistencias 15
Potencia por Elemento 80mW
Paquete / Carcasa 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)
Tamaño / Dimensión 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)
Tipo de IGBT -
Voltaje de Ruptura Colector-Emisor (Máx) 600 V
输入类型 Standard
Corriente - Colector (Ic) (Máx.) 55 A
Calificación AEC-Q200
Proveedor Dispositivo Paquete 16-SOM
Paquete / Carcasa Die
Proveedor Dispositivo Paquete Die
Vce(on) (Máx) @ Vge, Ic 2V @ 15V, 10A

Al contado:1600

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